非接觸式高溫測量設計、具有真空系統(tǒng)過濾保護與獨特的脫蠟系統(tǒng)及尾氣處理設計。應用氮化硅等非金屬陶瓷材料進行脫成型劑、氣壓燒結、產品致密化等。
非接觸式高溫測量設計、具有真空系統(tǒng)過濾保護與獨特的脫蠟系統(tǒng)及尾氣處理設計。應用氮化硅等非金屬陶瓷材料進行脫成型劑、氣壓燒結、產品致密化等。
非接觸式高溫測量設計、具有真空系統(tǒng)過濾保護與獨特的脫蠟系統(tǒng)及尾氣處理設計。應用氮化硅等非金屬陶瓷材料進行脫成型劑、氣壓燒結、產品致密化等。
非接觸式高溫測量設計、具有真空系統(tǒng)過濾保護與獨特的脫蠟系統(tǒng)及尾氣處理設計。應用氮化硅等非金屬陶瓷材料進行脫成型劑、氣壓燒結、產品致密化等。
| 裝料空間（W*H*L） | 500*500*1300、500*500*1500、500*500*1800 |
| 設計標準 | JB4732-1995（2005年確認版） |
| 設計壽命 | 20年/6000爐次 |
| 最高溫度 | 2000℃ |
| 最高壓力 | 10MPa |
| 真空泄漏率 | ≤5×10-3 mbarl/s |
| 高壓升壓速率 | ≤5bar/min |
|
升溫速率 (滿載、<1000℃） |
≤10℃/min |
|
升溫速率 (滿載、≥1000℃） |
≤6℃/min |
| 溫度均勻性 | ≤±5℃ |
| 測溫方式 | WRe5-26雙芯熱電偶 |
| 加熱區(qū)數 | 三區(qū)/四區(qū) |
| 具備功能 | 正壓脫蠟、負壓脫蠟、真空燒結、壓力燒結、帶電降溫、加壓快冷、真空冷卻 |
| 工藝氣體種類 | N2 Ar |
